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(1)电路设计用设备
半导体芯片中的集成电路需要大量的设计日本HD超净传动谐波LA-30B-10-F-L,使用的设计设备包括计算机系统、各种输入输出设备和各种软件等。
(2)制板设备
在半导体芯片制造过程中要使用各式各样的掩模板日本HD超净传动谐波LA-30B-10-F-L。掩模板的制造过程与芯片制造过程类似,也要使用成膜、曝光及刻蚀设备,以及清洗和各种检验设备等。掩模板制造所用的图形设备一般使用电子束扫描曝光设备,在玻璃板的铬膜上直接刻蚀出可局部透光的掩模图形。电子束扫描曝光系统采用与电视显像管原理相似的光栅扫描系统。
(3)半导体工程设备
半导体芯片的加工主要在超净室进行,超净室的要求包括:1m3中日本HD超净传动谐波LA-30B-10-F-L粒径在0.1μm以上的浮游微粒数在10个以下(ISO1级);温度保持在(23±1)℃;